一般管理规定SMT小批量贴片加工厂生产线的溫度在25±3℃中间。SMT贴片相对密度高，电子设备体型小，重量较轻，电子器件的容积尺寸和净重只不过是传统式插装电子器件的一半乃至是十分之一上下。在一般挑选了以后，相对的作用状况下电子设备的总体容积会降低40%~60%，净重降低60%~80%。
当助焊膏包装印刷，必须提前准备一个原材料黏贴专用工具，钢叶子﹑擦拭布，气旋成洗洁剂﹑拌和刀。SMT小批量贴片加工厂中，大家大部分的公司常见的助焊膏铝合金关键成分为Sn/Pb铝合金，且铝合金开展占比为63/37。焊接材料的主要成分黏贴分成2个一部分的锡粉和助焊液。助焊液主要是能够 具有合理除去金属氧化物﹑毁坏融锡表层开展支撑力和避免再一次产生空气氧化的功效。
SMT贴片打样的贴片加工抗氧化技术在整个smt贴片加工中是不可或缺的一部分，尤其是在基板的电镀抗氧化加工生产过程中更是需要特别注意，严格按照生产工艺要求、注意生产细节从而把控好加工的品质。由于在实际的使用中每一个smt贴片产品的使用环境可能都是不同的，所以我们要给所有的线路板最好的保护，而这在PCBA加工中会进行一些不同加工步骤，比如抗氧化和电镀等。
无铅器件电镀层的性能和成本比较，深圳smt贴片加工中电镀是利用电解作用在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。
SMT贴片打样加工的镀层大多是单一金属或合金，如钛靶、锌、镉、金或黄铜、青铜等；也有弥散层，如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等；还有覆合层,如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。无铅电镀中，电镀层大体有五种。在smt加工中安森美半导体首先考虑了五种外部镀层，每一种解决方案都有优势和劣势。这五种外部镀层包括：锡-银(Sn-Ag)镀层、锡-铋(Sn-Bi)镀层、锡-铜(Sn-Cu)镀层、预镀镍-钯-金(Ni-Pd-Au)引脚框架和纯雾锡(Puremattetin)镀层。
